Apple A10
 | |
| Роки виробництва: | з 7 вересня 2016 по сьогодні |
|---|---|
| Розробник: | Apple Inc. |
| Виробник(и): | TSMC |
| Макс. частота CPU: | 2,34 ГГц[1] |
| Техпроцес: | 16 нм |
| Набір команд: | A64, A32, T32 |
| Ядра: | 4 |
| GPU: | 6-ядерний |
| Призначення: | мобільні пристрої |
| Попередник: | Apple A9, Apple A9X |
| Варіант(и): | Apple A10X |
Apple A10 Fusion — 64-бітна система на кристалі розроблена Apple Inc. Вона вперше з'явилася в iPhone 7 і 7 Plus, які були презентовані 7 вересня 2016.[2][3]
Apple A10 Fusion є першим чотириядерним процесором SoC виробництва Apple, що складається з двох ядер високої продуктивності для виконання вибагливих завдань, таких як ігри, поряд з двома вельми енергоефективним ядрами для звичайних завдань в конфігурації, аналогічній до технології big.LITTLE[en].[4] Apple, стверджує, що у Apple A10 Fusion на 40 % продуктивніший процесор і на 50 % продуктивніший графічний процесор в порівнянні зі своїм попередником Apple A9.
Apple A10 Fusion виробляється компанією TSMC на процесі 16 нм FinFET і має площу близько 125 мм2. Ця система поміщена в нову оболонку InFO, яка зменшує висоту процесора. У тій же оболонці є чотири чипи Samsung LPDDR4 інтегрують 2 Гб оперативної пам'яті в iPhone 7 і 3 ГБ в iPhone 7 Plus.[5][6]
Пристрої, що використовують систему на кристалі Apple A10 Fusion:
- iPhone 7 і 7 Plus — з вересня 2016.
- ↑ Cunningham, Andrew (13 вересня 2016). iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. Архів оригіналу за 29 вересня 2016. Процитовано 14 вересня 2016. (англ.)
- ↑ Apple Debuts Three Custom Chips [Архівовано 8 вересня 2016 у Wayback Machine.] (англ.)
- ↑ Apple Announces iPhone 7 & iPhone 7 Plus: A10 Fusion SoC, New Camera, Wide Color Gamut, Preorders Start Sept. 9th [Архівовано 9 вересня 2016 у Wayback Machine.] (англ.)
- ↑ Apple A10 Fusion. TechCrunch. Архів оригіналу за 11 вересня 2016. Процитовано 7 вересня 2016. (англ.)
- ↑ Apple iPhone 7 Teardown [Архівовано 20 вересня 2016 у Wayback Machine.] (англ.)
- ↑ Smith, Ryan (16 вересня 2016). Early iPhone 7 Teardowns: Intel and Qualcom Modems, TSMC SoC, and 2 to 3 GB of RAM. Anandtech. Архів оригіналу за 16 вересня 2016. Процитовано 16 вересня 2016. (англ.)